每經AI快訊，有投資人在投資人互動平台提問：科技的快速發展帶動了一系列電子產品的更新換代，電子系統及設備也朝向集化、微型化、高效可靠等方向發展。電子系統整合度的提高也會導致產品密度升高，進而整個電子元件和系統正式運作時的熱量也會增加，陶瓷封裝基板作為具有高熱導率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經成為今後電子封裝材料永續發展的重要方向，國瓷賽創目前規劃設計的陶瓷封裝材料包含了氮化鋁陶瓷基片以及氮化矽陶瓷基片嗎？謝謝！
國瓷材質（300285.SZ）6月26日在投資人互動平台表示，公司基於氮化鋁、氮化矽、高端氧化鋁的粉體及基片研發能力及國瓷賽創的陶瓷基板生產能力，正積極打造陶瓷基板產業平台，目前已佈置薄膜陶瓷基板、雷射光通訊基板、雷射雷達陶瓷基板、射頻等產品。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
每日經濟新聞
